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GermanyNC3SWLF.031 0.5OZ
Resumen del número de pieza
Número de pieza del fabricante
NC3SWLF.031 0.5OZ
Explicación
LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Descripción detallada
No-Clean Wire Solder Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5) 20 AWG, 21 SWG Tube, 0.50 oz (14.17g)
Fabricación
Chip Quik Inc.
Plazo de entrega estándar
4 Weeks
Modelo edacad
Embalaje estándar
1
Inventario de proveedores
Atributos del producto
Mfr
Chip Quik Inc.
Series
-
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
Wire Solder
Composition
Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5)
Diameter
0.031" (0.79mm)
Melting Point
430°F (221°C)
Flux Type
No-Clean
Wire Gauge
20 AWG, 21 SWG
Process
-
Form
Tube, 0.50 oz (14.17g)
Shelf Life
-
Shelf Life Start
-
Storage/Refrigeration Temperature
-
Base Product Number
NC3SW
Clasificaciones medioambientales y de exportación
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8311.30.6000
California Prop 65
Otros nombres
-
Categoría
/Product Index/Soldering, Desoldering, Rework Products/Solder/Chip Quik Inc. NC3SWLF.031 0.5OZ
Documentos y medios de comunicación
Datasheets
1(NC3SWLF.031 0.5OZ Datasheet)
HTML Datasheet
1(NC3SWLF.031 0.5OZ Datasheet)
Cantidad y precio
Cantidad: 1
Precio unitario: $5.58
Embalaje: Bulk
Multiplicador mínimo: 1
Embalaje: Bulk
Multiplicador mínimo: 1
Alternativas
-