Resumen del número de pieza

Número de pieza del fabricante
APF19-19-06CB
Explicación
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Descripción detallada
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
Fabricación
CTS Thermal Management Products
Plazo de entrega estándar
Modelo edacad
Embalaje estándar
300
Inventario de proveedores

Atributos del producto

Mfr
CTS Thermal Management Products
Series
APF
Package
Box
Product Status
Active
Type
Top Mount
Package Cooled
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment Method
Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Shape
Square, Fins
Length
0.748" (19.00mm)
Width
0.748" (19.00mm)
Diameter
-
Fin Height
0.250" (6.35mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise
-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow
7.10°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural
-
Material
Aluminum
Material Finish
Black Anodized
Base Product Number
APF19

Clasificaciones medioambientales y de exportación

RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8473.30.5100
California Prop 65

Otros nombres

APF191906CB
294-1145

Categoría

/Product Index/Fans, Thermal Management/Thermal/Heat Sinks/CTS Thermal Management Products APF19-19-06CB

Documentos y medios de comunicación

Datasheets
()
Environmental Information
()
HTML Datasheet
1(AER, APF Series Datasheet~)
Product Drawings
1(APF-19-19-06CB Series)

Cantidad y precio

-

Alternativas

-