English
China
Rusia
Italy
GermanyPA0155
Resumen del número de pieza
Número de pieza del fabricante
PA0155
Explicación
MICROSMD-8 BGA-8 0.5 MM PITCH
Descripción detallada
Fabricación
Chip Quik Inc.
Plazo de entrega estándar
Modelo edacad
Embalaje estándar
Inventario de proveedores
Atributos del producto
Mfr
Chip Quik Inc.
Series
Proto-Advantage
Package
Bulk
Product Status
Active
Proto Board Type
SMD to DIP
Package Accepted
MicroSMD, BGA
Number of Positions
8
Pitch
0.020" (0.50mm)
Board Thickness
0.062" (1.57mm) 1/16"
Material
FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension
0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Clasificaciones medioambientales y de exportación
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8536.69.4040
Otros nombres
-
Categoría
/Product Index/Prototyping, Fabrication Products/Adapter, Breakout Boards/Chip Quik Inc. PA0155
Documentos y medios de comunicación
Datasheets
()
Video File
1(Surface Mount Pin Soldering of SMT to DIP Adapters)
Featured Product
()
HTML Datasheet
()
Cantidad y precio
Cantidad: 1
Precio unitario: $5.29
Embalaje: Bulk
Multiplicador mínimo: 1
Embalaje: Bulk
Multiplicador mínimo: 1
Alternativas
-