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GermanySMDAL200
Resumen del número de pieza
Número de pieza del fabricante
SMDAL200
Explicación
ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU
Descripción detallada
Lead Free Water Soluble Solder Paste Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5) Jar, 7.05 oz (200g)
Fabricación
Chip Quik Inc.
Plazo de entrega estándar
4 Weeks
Modelo edacad
Embalaje estándar
Inventario de proveedores
Atributos del producto
Mfr
Chip Quik Inc.
Series
SMD
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
Solder Paste
Composition
Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5)
Diameter
-
Melting Point
430°F (221°C)
Flux Type
Water Soluble
Wire Gauge
-
Mesh Type
3
Process
Lead Free
Form
Jar, 7.05 oz (200g)
Shelf Life
12 Months
Shelf Life Start
Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shipping Info
-
Base Product Number
SMDAL
Clasificaciones medioambientales y de exportación
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8311.90.0000
Otros nombres
-
Categoría
/Product Index/Soldering, Desoldering, Rework Products/Solder/Chip Quik Inc. SMDAL200
Documentos y medios de comunicación
Datasheets
1(SMDAL200 Datasheet)
MSDS Material Safety Datasheet
1(SMDAL200 SDS)
Featured Product
1(SMDAL Aluminum Soldering Paste)
Cantidad y precio
Cantidad: 1
Precio unitario: $74.55
Embalaje: Bulk
Multiplicador mínimo: 1
Embalaje: Bulk
Multiplicador mínimo: 1
Alternativas
-