Última actualización
20260214
Idiomas
España
English
China
Rusia
Italy
Germany
Información de la industria
Consulta de inventario
SMD4300AX250T3
Resumen del número de pieza
Número de pieza del fabricante
SMD4300AX250T3
Explicación
SOLDER PASTE SN63/PB37 250G
Descripción detallada
Leaded No-Clean, Water Soluble Solder Paste Sn63Pb37 (63/37) Jar, 8.8 oz (250g)
Fabricación
Chip Quik Inc.
Plazo de entrega estándar
3 Weeks
Modelo edacad
Embalaje estándar
Inventario de proveedores
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Atributos del producto
Mfr
Chip Quik Inc.
Series
CHIPQUIK® SMD4300
Package
Jar
Product Status
Active
Type
Solder Paste
Composition
Sn63Pb37 (63/37)
Diameter
-
Melting Point
361°F (183°C)
Flux Type
No-Clean, Water Soluble
Wire Gauge
-
Mesh Type
3
Process
Leaded
Form
Jar, 8.8 oz (250g)
Shelf Life
12 Months
Shelf Life Start
Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
allaboutcomponents.com Storage
Refrigerated
Shipping Info
Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended.
Weight
0.551 lb (249.93 g)
Base Product Number
SMD4300
Clasificaciones medioambientales y de exportación
RoHS Status
RoHS non-compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8311.30.6000
California Prop 65
Otros nombres
-
Categoría
/Product Index/Soldering, Desoldering, Rework Products/Solder/Chip Quik Inc. SMD4300AX250T3
Documentos y medios de comunicación
Datasheets
1(SMD4300AX250T3)
MSDS Material Safety Datasheet
1(SMD291AX, SMD4300AX, TS391AX)
Featured Product
1(Solder Paste and Flux)
HTML Datasheet
1(SMD4300AX250T3)
Cantidad y precio
Cantidad: 1
Precio unitario: $42.95
Embalaje: Jar
Multiplicador mínimo: 1
Alternativas
-
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