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China
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GermanyIPC0214-S
Resumen del número de pieza
Número de pieza del fabricante
IPC0214-S
Explicación
MLP-12/DFN-12 (0.8 MM PITCH 5 X
Descripción detallada
Fabricación
Chip Quik Inc.
Plazo de entrega estándar
4 Weeks
Modelo edacad
Embalaje estándar
Inventario de proveedores
Atributos del producto
Mfr
Chip Quik Inc.
Series
Proto-Advantage IPC
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
MLP/DFN
Number of Positions
12
Pitch
0.031" (0.80mm)
Outer Dimension
1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Inner Dimension
0.197" L x 0.177" W (5.00mm x 4.50mm)
Thermal Center Pad
-
Material
Stainless Steel
Thickness
0.0040" (0.102mm)
Clasificaciones medioambientales y de exportación
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
7326.90.8688
Otros nombres
-
Categoría
/Product Index/Soldering, Desoldering, Rework Products/Solder Stencils, Templates/Chip Quik Inc. IPC0214-S
Documentos y medios de comunicación
Video File
1(Prototyping with Solder Stencils - Another Teaching Moment | allaboutcomponents.com Electronics)
Cantidad y precio
Cantidad: 1
Precio unitario: $12.93
Embalaje: Bulk
Multiplicador mínimo: 1
Embalaje: Bulk
Multiplicador mínimo: 1
Alternativas
-