English
China
Rusia
Italy
GermanyPA0026C
Resumen del número de pieza
Número de pieza del fabricante
PA0026C
Explicación
UMAX-8/USOP-8/MSOP-8 TO DIP-8 SM
Descripción detallada
Fabricación
Chip Quik Inc.
Plazo de entrega estándar
4 Weeks
Modelo edacad
Embalaje estándar
1
Inventario de proveedores
Atributos del producto
Mfr
Chip Quik Inc.
Series
Proto-Advantage
Package
Bulk
Product Status
Active
Proto Board Type
SMD to DIP
Package Accepted
MSOP, uMAX, uSOP
Number of Positions
8
Pitch
0.026" (0.65mm)
Board Thickness
0.063" (1.60mm)
Material
FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension
0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Base Product Number
PA0026
Clasificaciones medioambientales y de exportación
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8534.00.0070
Otros nombres
-
Categoría
/Product Index/Prototyping, Fabrication Products/Adapter, Breakout Boards/Chip Quik Inc. PA0026C
Documentos y medios de comunicación
Datasheets
1(PA0026C Datasheet)
HTML Datasheet
1(PA0026C Datasheet)
Cantidad y precio
Cantidad: 1
Precio unitario: $6.49
Embalaje: Bulk
Multiplicador mínimo: 1
Embalaje: Bulk
Multiplicador mínimo: 1
Alternativas
-