Resumen del número de pieza

Número de pieza del fabricante
PA0049-S
Explicación
MLP/DFN-6 STENCIL
Descripción detallada
Fabricación
Chip Quik Inc.
Plazo de entrega estándar
Modelo edacad
Embalaje estándar
Inventario de proveedores

Atributos del producto

Mfr
Chip Quik Inc.
Series
Proto-Advantage PA
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
DFN
Number of Positions
6
Pitch
0.020" (0.50mm)
Outer Dimension
1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Inner Dimension
0.079" L x 0.079" W (2.00mm x 2.00mm)
Thermal Center Pad
0.157" L x 0.031" W (4.00mm x 0.80mm)
Material
Stainless Steel
Thickness
0.0040" (0.102mm)

Clasificaciones medioambientales y de exportación

RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
7218.10.0000

Otros nombres

-

Categoría

/Product Index/Soldering, Desoldering, Rework Products/Solder Stencils, Templates/Chip Quik Inc. PA0049-S

Documentos y medios de comunicación

Datasheets
()
Video File
1(Prototyping with Solder Stencils - Another Teaching Moment | allaboutcomponents.com Electronics)
Featured Product
1(Adapters, Breadboards, and Accessories)
HTML Datasheet
()

Cantidad y precio

Cantidad: 1
Precio unitario: $11.59
Embalaje: Bulk
Multiplicador mínimo: 1

Alternativas

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