English
Spain
Rusia
Italy
ChinaPF750G
Übersicht der Teilenummer
TEILNUMMER DES HERSTELLERS
PF750G
BESCHREIBUNG
HTSK-AL-PF750 REV A-G
DETAILIERTE BESCHREIBUNG
Heat Sink TO-220 Aluminum Board Level, Vertical
HERSTELLER
Boyd Laconia, LLC
STANDARD LEADTIME
8 Weeks
EDACAD-MODELL
STANDARDPAKET
2,000
Lagerbestände
Technische Daten
Mfr
Boyd Laconia, LLC
Series
-
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
Board Level, Vertical
Package Cooled
TO-220
Attachment Method
Clip and PC Pin
Shape
Rectangular
Length
0.866" (22.00mm)
Width
0.433" (11.00mm)
Diameter
-
Fin Height
0.748" (19.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise
-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow
-
Thermal Resistance @ Natural
-
Material
Aluminum
Material Finish
Tin
Umweltverträgliche Exportklassifikationen
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
ECCN
EAR99
HTSUS
8473.30.5100
Andere Namen
HS520
437703
Kategorie
/Product Index/Fans, Thermal Management/Thermal/Heat Sinks/Boyd Laconia, LLC PF750G
Dokumente und Medien
Other Related Documents
1(Heat Sink Fabrications Guide)
Menge Preis
QUANTITÄT: 2000
Einzelpreis: $4.85947
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 100
Einzelpreis: $5.717
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 10
Einzelpreis: $6.86
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 1
Einzelpreis: $7.05
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
Stellvertreter
-