English
Spain
Rusia
Italy
ChinaBGA0014
Übersicht der Teilenummer
TEILNUMMER DES HERSTELLERS
BGA0014
BESCHREIBUNG
BGA-54 TO DIP-54 SMT ADAPTER
DETAILIERTE BESCHREIBUNG
HERSTELLER
Chip Quik Inc.
STANDARD LEADTIME
2 Weeks
EDACAD-MODELL
STANDARDPAKET
Lagerbestände
Technische Daten
Mfr
Chip Quik Inc.
Series
Proto-Advantage
Package
Bulk
Product Status
Active
Proto Board Type
SMD to DIP
Package Accepted
BGA
Number of Positions
54
Pitch
0.029" (0.75mm)
Board Thickness
0.062" (1.57mm) 1/16"
Material
FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension
1.000" x 2.700" (25.40mm x 68.58mm)
Umweltverträgliche Exportklassifikationen
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8536.69.4040
Andere Namen
-
Kategorie
/Product Index/Prototyping, Fabrication Products/Adapter, Breakout Boards/Chip Quik Inc. BGA0014
Dokumente und Medien
Datasheets
()
Video File
1(Surface Mount Pin Soldering of SMT to DIP Adapters)
Featured Product
()
HTML Datasheet
()
Menge Preis
QUANTITÄT: 1
Einzelpreis: $34.99
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
Stellvertreter
-