Übersicht der Teilenummer

TEILNUMMER DES HERSTELLERS
HSB03-121218
BESCHREIBUNG
HEAT SINK, BGA, 12 X 12 X 18 MM
DETAILIERTE BESCHREIBUNG
Heat Sink BGA Aluminum Alloy 3.1W @ 75°C Top Mount
HERSTELLER
CUI Devices
STANDARD LEADTIME
16 Weeks
EDACAD-MODELL
STANDARDPAKET
2,520

Technische Daten

Mfr
CUI Devices
Series
HSB
Package
Tray
Product Status
Active
Type
Top Mount
Package Cooled
BGA
Attachment Method
Adhesive
Shape
Square, Pin Fins
Length
0.472" (12.00mm)
Width
0.472" (12.00mm)
Diameter
-
Fin Height
0.709" (18.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise
3.1W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow
9.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural
24.01°C/W
Material
Aluminum Alloy
Material Finish
Black Anodized

Umweltverträgliche Exportklassifikationen

RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8473.30.5100

Andere Namen

-

Kategorie

/Product Index/Fans, Thermal Management/Thermal/Heat Sinks/CUI Devices HSB03-121218

Dokumente und Medien

Datasheets
1(HSB03-121218)
Other Related Documents
1(How to Select a Heat Sink)
Video File
1(How to Select a Heat Sink)
Environmental Information
1(HSB03-121218 RoHS/REACH)
Design Resources
1(Heat Sink Calculator)
Featured Product
()
HTML Datasheet
1(HSB03-121218)

Menge Preis

QUANTITÄT: 5040
Einzelpreis: $0.60378
Verpackung: Tray
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 2520
Einzelpreis: $0.62534
Verpackung: Tray
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 440
Einzelpreis: $0.69002
Verpackung: Tray
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 230
Einzelpreis: $0.73317
Verpackung: Tray
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 80
Einzelpreis: $0.78713
Verpackung: Tray
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 40
Einzelpreis: $0.79775
Verpackung: Tray
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 25
Einzelpreis: $0.8196
Verpackung: Tray
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 10
Einzelpreis: $0.863
Verpackung: Tray
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 1
Einzelpreis: $0.91
Verpackung: Tray
MinMultiplikator: 1

Stellvertreter

-