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ChinaATS-UC-DFLOW-200
Übersicht der Teilenummer
TEILNUMMER DES HERSTELLERS
ATS-UC-DFLOW-200
BESCHREIBUNG
DUALFLOW HEATSINK 1U CU FINS
DETAILIERTE BESCHREIBUNG
Heat Sink Intel LGA2011 & LGA2066 CPU Cooler Copper Top Mount, Zipper Fin
HERSTELLER
Advanced Thermal Solutions Inc.
STANDARD LEADTIME
10 Weeks
EDACAD-MODELL
STANDARDPAKET
Lagerbestände
Technische Daten
Mfr
Advanced Thermal Solutions Inc.
Series
dualFLOW™
Package
Box
Product Status
Active
Type
Top Mount, Zipper Fin
Package Cooled
Intel LGA2011 & LGA2066 CPU Cooler
Attachment Method
Push Pin
Shape
Square, Fins
Length
3.637" (92.38mm)
Width
3.626" (92.11mm)
Diameter
-
Fin Height
1.142" (29.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise
-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow
-
Thermal Resistance @ Natural
-
Material
Copper
Material Finish
Nickel
Base Product Number
ATS-UC
Umweltverträgliche Exportklassifikationen
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8473.30.5100
Andere Namen
-
Kategorie
/Product Index/Fans, Thermal Management/Thermal/Heat Sinks/Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-UC-DFLOW-200
Dokumente und Medien
Datasheets
1(CPU Coolers)
Featured Product
1(dualFLOW™ and quadFLOW™ Ultra-Cool High-Performance Active Coolers)
Menge Preis
QUANTITÄT: 50
Einzelpreis: $133.4184
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 25
Einzelpreis: $138.36
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 10
Einzelpreis: $148.243
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 1
Einzelpreis: $158.13
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
Stellvertreter
-