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20260225
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WS991SNL500T4

Übersicht der Teilenummer

TEILNUMMER DES HERSTELLERS
WS991SNL500T4
BESCHREIBUNG
SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
DETAILIERTE BESCHREIBUNG
Lead Free Water Soluble Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Jar, 17.64 oz (500g)
HERSTELLER
Chip Quik Inc.
STANDARD LEADTIME
4 Weeks
EDACAD-MODELL
STANDARDPAKET
1
Lagerbestände
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Technische Daten

Mfr
Chip Quik Inc.
Series
CHIPQUIK®
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
Solder Paste
Composition
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter
-
Melting Point
423°F (217°C)
Flux Type
Water Soluble
Wire Gauge
-
Mesh Type
4
Process
Lead Free
Form
Jar, 17.64 oz (500g)
Shelf Life
6 Months
Shelf Life Start
Date of Manufacture
Base Product Number
WS991

Umweltverträgliche Exportklassifikationen

RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8311.30.6000
California Prop 65

Andere Namen

-

Kategorie

/Product Index/Soldering, Desoldering, Rework Products/Solder/Chip Quik Inc. WS991SNL500T4

Dokumente und Medien

Datasheets
1(WS991SNL500T4 Datasheet)
HTML Datasheet
1(WS991SNL500T4 Datasheet)

Menge Preis

QUANTITÄT: 50
Einzelpreis: $73.4714
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 25
Einzelpreis: $78.7192
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 10
Einzelpreis: $83.967
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 5
Einzelpreis: $89.216
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 1
Einzelpreis: $97.09
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1

Stellvertreter

-

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