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ChinaWS991LT500T4
Übersicht der Teilenummer
TEILNUMMER DES HERSTELLERS
WS991LT500T4
BESCHREIBUNG
SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
DETAILIERTE BESCHREIBUNG
Lead Free Water Soluble Solder Paste Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Jar, 17.64 oz (500g)
HERSTELLER
Chip Quik Inc.
STANDARD LEADTIME
4 Weeks
EDACAD-MODELL
STANDARDPAKET
1
Lagerbestände
Technische Daten
Mfr
Chip Quik Inc.
Series
CHIPQUIK®
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
Solder Paste
Composition
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Diameter
-
Melting Point
281°F (138°C)
Flux Type
Water Soluble
Wire Gauge
-
Mesh Type
4
Process
Lead Free
Form
Jar, 17.64 oz (500g)
Shelf Life
6 Months
Shelf Life Start
Date of Manufacture
Base Product Number
WS991
Umweltverträgliche Exportklassifikationen
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
3810.10.0000
Andere Namen
-
Kategorie
/Product Index/Soldering, Desoldering, Rework Products/Solder/Chip Quik Inc. WS991LT500T4
Dokumente und Medien
Datasheets
1(WS991LT500T4 Datasheet)
HTML Datasheet
1(WS991LT500T4 Datasheet)
Menge Preis
QUANTITÄT: 100
Einzelpreis: $73.4714
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 10
Einzelpreis: $83.967
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 1
Einzelpreis: $97.09
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
Stellvertreter
-