Übersicht der Teilenummer

TEILNUMMER DES HERSTELLERS
374324B00035G
BESCHREIBUNG
HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
DETAILIERTE BESCHREIBUNG
Heat Sink BGA, FPGA Aluminum 3.0W @ 90°C Board Level
HERSTELLER
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
STANDARD LEADTIME
8 Weeks
EDACAD-MODELL
STANDARDPAKET
648

Technische Daten

Mfr
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Series
37432
Package
Box
Product Status
Active
Type
Board Level
Package Cooled
BGA, FPGA
Attachment Method
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Shape
Square, Pin Fins
Length
1.063" (27.00mm)
Width
1.063" (27.00mm)
Diameter
-
Fin Height
0.394" (10.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise
3.0W @ 90°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow
9.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural
30.60°C/W
Material
Aluminum
Material Finish
Black Anodized
Shelf Life
-
Base Product Number
374324

Umweltverträgliche Exportklassifikationen

RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8473.30.5100

Andere Namen

HS318
306229
374324B00035
Q5449171

Kategorie

/Product Index/Fans, Thermal Management/Thermal/Heat Sinks/Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation 374324B00035G

Dokumente und Medien

Datasheets
1(374324Bx00xxG Datasheet)
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HTML Datasheet
1(374324Bx00xxG Datasheet)

Menge Preis

QUANTITÄT: 5000
Einzelpreis: $1.60311
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 1000
Einzelpreis: $1.63454
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 500
Einzelpreis: $1.82314
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 250
Einzelpreis: $1.886
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 100
Einzelpreis: $2.0117
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 50
Einzelpreis: $2.1374
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 25
Einzelpreis: $2.2632
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 10
Einzelpreis: $2.326
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 1
Einzelpreis: $2.39
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1

Stellvertreter

-