Übersicht der Teilenummer

TEILNUMMER DES HERSTELLERS
BDN13-3CB/A01
BESCHREIBUNG
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ
DETAILIERTE BESCHREIBUNG
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
HERSTELLER
CTS Thermal Management Products
STANDARD LEADTIME
14 Weeks
EDACAD-MODELL
STANDARDPAKET
1,320

Technische Daten

Mfr
CTS Thermal Management Products
Series
BDN
Package
Box
Product Status
Active
Type
Top Mount
Package Cooled
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment Method
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Shape
Square, Pin Fins
Length
1.310" (33.27mm)
Width
1.310" (33.27mm)
Diameter
-
Fin Height
0.355" (9.02mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise
-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow
6.00°C/W @ 400 LFM
Thermal Resistance @ Natural
16.10°C/W
Material
Aluminum
Material Finish
Black Anodized
Shelf Life
24 Months
Base Product Number
BDN13

Umweltverträgliche Exportklassifikationen

RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8473.30.5100
California Prop 65

Andere Namen

BDN133CBA01
294-1100
BDN133CB/A01

Kategorie

/Product Index/Fans, Thermal Management/Thermal/Heat Sinks/CTS Thermal Management Products BDN13-3CB/A01

Dokumente und Medien

Datasheets
()
Environmental Information
()
HTML Datasheet
1(BDN Series, Adhesive Heat Sink)
Product Drawings
1(BDN13-3CB/A01 Heat Sink)

Menge Preis

QUANTITÄT: 1000
Einzelpreis: $2.41461
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 500
Einzelpreis: $2.69322
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 250
Einzelpreis: $2.78608
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 100
Einzelpreis: $2.9718
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 50
Einzelpreis: $3.1576
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 25
Einzelpreis: $3.3432
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 10
Einzelpreis: $3.436
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 1
Einzelpreis: $3.53
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1

Stellvertreter

-