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China573100D00010G
Übersicht der Teilenummer
TEILNUMMER DES HERSTELLERS
573100D00010G
BESCHREIBUNG
HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
DETAILIERTE BESCHREIBUNG
Heat Sink TO-252 (DPak) Aluminum 0.8W @ 30°C Top Mount
HERSTELLER
Boyd Laconia, LLC
STANDARD LEADTIME
7 Weeks
EDACAD-MODELL
STANDARDPAKET
250
Lagerbestände
Technische Daten
Mfr
Boyd Laconia, LLC
Series
5731
Package
Tape & Reel (TR)
Product Status
Active
Type
Top Mount
Package Cooled
TO-252 (DPak)
Attachment Method
SMD Pad
Shape
Rectangular, Fins
Length
0.315" (8.00mm)
Width
0.900" (22.86mm)
Diameter
-
Fin Height
0.400" (10.16mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise
0.8W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow
12.50°C/W @ 600 LFM
Thermal Resistance @ Natural
26.00°C/W
Material
Aluminum
Material Finish
Tin
Base Product Number
573100
Umweltverträgliche Exportklassifikationen
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8473.30.5100
Andere Namen
573100D00010G-ND
573100D00010GCT-ND
573100D00010GTR
041639
59-573100D00010GTR
573100D00010GCT
59-573100D00010GCT
59-573100D00010GDKR
573100D00010GTR-ND
Kategorie
/Product Index/Fans, Thermal Management/Thermal/Heat Sinks/Boyd Laconia, LLC 573100D00010G
Dokumente und Medien
Datasheets
()
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Menge Preis
QUANTITÄT: 6250
Einzelpreis: $0.85528
Verpackung: Tape & Reel (TR)
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Verpackung: Tape & Reel (TR)
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Stellvertreter
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