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China67BXG2503504008R00
Übersicht der Teilenummer
TEILNUMMER DES HERSTELLERS
67BXG2503504008R00
BESCHREIBUNG
SP,CON,AU
DETAILIERTE BESCHREIBUNG
HERSTELLER
Laird Technologies EMI
STANDARD LEADTIME
16 Weeks
EDACAD-MODELL
STANDARDPAKET
Lagerbestände
Technische Daten
Mfr
Laird Technologies EMI
Series
BXG
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
Fingerstock
Shape
-
Width
0.098" (2.50mm)
Length
0.138" (3.50mm)
Height
0.157" (4.00mm)
Material
Beryllium Copper
Plating
Gold
Plating - Thickness
-
Attachment Method
Solder
Operating Temperature
-
Shelf Life Start
-
Shelf Life
12 Months
Storage/Refrigeration Temperature
50°F ~ 77°F (10°C ~ 25°C)
Umweltverträgliche Exportklassifikationen
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
ECCN
EAR99
HTSUS
8529.90.9800
Andere Namen
-
Kategorie
/Product Index/RF and Wireless/RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets/Laird Technologies EMI 67BXG2503504008R00
Dokumente und Medien
Datasheets
1(67BXG2503504008R00)
Video File
1(Laird’s Precision Metals Production and Design Capabilities Overview)
Menge Preis
QUANTITÄT: 4000
Einzelpreis: $0.68246
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 4000
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 4000
Stellvertreter
-