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ChinaEXB-SN96.5AG3.0CU0.5-0.5LB
Übersicht der Teilenummer
TEILNUMMER DES HERSTELLERS
EXB-SN96.5AG3.0CU0.5-0.5LB
BESCHREIBUNG
SOLDER BAR SN96.5/AG3.0/CU0.5 0.
DETAILIERTE BESCHREIBUNG
Lead Free Bar Solder Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Bar, 0.5 lb (227g)
HERSTELLER
Chip Quik Inc.
STANDARD LEADTIME
4 Weeks
EDACAD-MODELL
STANDARDPAKET
1
Lagerbestände
Technische Daten
Mfr
Chip Quik Inc.
Series
Super Low Dross™
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
Bar Solder
Composition
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter
-
Melting Point
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Flux Type
-
Wire Gauge
-
Process
Lead Free
Form
Bar, 0.5 lb (227g)
Shelf Life
-
Shelf Life Start
-
Storage/Refrigeration Temperature
-
Base Product Number
EXB-SN96
Umweltverträgliche Exportklassifikationen
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8311.90.0000
Andere Namen
-
Kategorie
/Product Index/Soldering, Desoldering, Rework Products/Solder/Chip Quik Inc. EXB-SN96.5AG3.0CU0.5-0.5LB
Dokumente und Medien
Datasheets
1(EXB-SN96.5AG3.0CU0.5-0.5LB Datasheet)
HTML Datasheet
1(EXB-SN96.5AG3.0CU0.5-0.5LB Datasheet)
Menge Preis
QUANTITÄT: 1
Einzelpreis: $34.44
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
Stellvertreter
-