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China1130BG
Übersicht der Teilenummer
TEILNUMMER DES HERSTELLERS
1130BG
BESCHREIBUNG
HEATSINK
DETAILIERTE BESCHREIBUNG
Heat Sink TO-5 Aluminum Board Level
HERSTELLER
Boyd Laconia, LLC
STANDARD LEADTIME
9 Weeks
EDACAD-MODELL
STANDARDPAKET
Lagerbestände
Technische Daten
Mfr
Boyd Laconia, LLC
Series
-
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
Board Level
Package Cooled
TO-5
Attachment Method
Press Fit
Shape
Cylindrical
Length
0.400" (10.16mm)
Width
0.375" (9.50mm)
Diameter
0.450" (11.43mm)
Fin Height
0.450" (11.43mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise
-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow
-
Thermal Resistance @ Natural
15°C/W
Material
Aluminum
Material Finish
Black Anodized
Umweltverträgliche Exportklassifikationen
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
ECCN
EAR99
HTSUS
8473.30.5100
Andere Namen
-
Kategorie
/Product Index/Fans, Thermal Management/Thermal/Heat Sinks/Boyd Laconia, LLC 1130BG
Dokumente und Medien
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Menge Preis
QUANTITÄT: 250
Einzelpreis: $13.85084
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 250
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MinMultiplikator: 250
Stellvertreter
-