Übersicht der Teilenummer

TEILNUMMER DES HERSTELLERS
MPC8313EVRAGDC
BESCHREIBUNG
IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA
DETAILIERTE BESCHREIBUNG
Microprocessor IC * 516-TEPBGA (27x27)
HERSTELLER
NXP USA Inc.
STANDARD LEADTIME
52 Weeks
EDACAD-MODELL
STANDARDPAKET
40

Technische Daten

Mfr
NXP USA Inc.
Series
*
Package
Tray
Product Status
Active
Mounting Type
Surface Mount
Package / Case
516-BBGA Exposed Pad
Supplier Device Package
516-TEPBGA (27x27)
Base Product Number
MPC8313

Umweltverträgliche Exportklassifikationen

RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3 (168 Hours)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
5A002A1 NXP
HTSUS
8542.31.0001

Andere Namen

935324355557
NXPNXPMPC8313EVRAGDC
2156-MPC8313EVRAGDC

Kategorie

/Product Index/Integrated Circuits (ICs)/Embedded/Microprocessors/NXP USA Inc. MPC8313EVRAGDC

Dokumente und Medien

Datasheets
1(MPC8313E Hrdw Specifications)
Environmental Information
()
PCN Design/Specification
1(MPC8313 Copper Bond Wire 03/Jul/2014)
PCN Packaging
()

Menge Preis

QUANTITÄT: 40
Einzelpreis: $47.40175
Verpackung: Tray
MinMultiplikator: 40

Stellvertreter

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