Übersicht der Teilenummer

TEILNUMMER DES HERSTELLERS
HSB18-232310
BESCHREIBUNG
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 10 MM
DETAILIERTE BESCHREIBUNG
Heat Sink BGA Aluminum Alloy 3.7W @ 75°C Top Mount
HERSTELLER
CUI Devices
STANDARD LEADTIME
16 Weeks
EDACAD-MODELL
STANDARDPAKET
1,872

Technische Daten

Mfr
CUI Devices
Series
HSB
Package
Box
Product Status
Active
Type
Top Mount
Package Cooled
BGA
Attachment Method
Adhesive
Shape
Square, Pin Fins
Length
0.906" (23.00mm)
Width
0.906" (23.00mm)
Diameter
-
Fin Height
0.394" (10.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise
3.7W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow
6.80°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural
20.41°C/W
Material
Aluminum Alloy
Material Finish
Black Anodized

Umweltverträgliche Exportklassifikationen

RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8473.30.5100

Andere Namen

-

Kategorie

/Product Index/Fans, Thermal Management/Thermal/Heat Sinks/CUI Devices HSB18-232310

Dokumente und Medien

Datasheets
1(HSB18-232310)
Other Related Documents
1(How to Select a Heat Sink)
Video File
1(How to Select a Heat Sink)
Environmental Information
1(HSB18-232310 RoHS/REACH)
Design Resources
1(Heat Sink Calculator)
Featured Product
()
HTML Datasheet
1(HSB18-232310)

Menge Preis

QUANTITÄT: 5000
Einzelpreis: $0.69145
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 1000
Einzelpreis: $0.71614
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 500
Einzelpreis: $0.79022
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 250
Einzelpreis: $0.8396
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 100
Einzelpreis: $0.9013
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 50
Einzelpreis: $0.9136
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 25
Einzelpreis: $0.9384
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 10
Einzelpreis: $0.988
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 1
Einzelpreis: $1.04
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1

Stellvertreter

-