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China647064
Übersicht der Teilenummer
TEILNUMMER DES HERSTELLERS
647064
BESCHREIBUNG
INTEL XEON CPU COOLER 2U
DETAILIERTE BESCHREIBUNG
Heat Sink Intel® Xeon® CPU Copper Top Mount, Zipper Fin
HERSTELLER
Boyd Laconia, LLC
STANDARD LEADTIME
8 Weeks
EDACAD-MODELL
STANDARDPAKET
18
Lagerbestände
Technische Daten
Mfr
Boyd Laconia, LLC
Series
-
Package
Tray
Product Status
Active
Type
Top Mount, Zipper Fin
Package Cooled
Intel® Xeon® CPU
Attachment Method
Bolt On
Shape
Rectangular, Fins
Length
4.252" (108.00mm)
Width
3.071" (78.00mm)
Diameter
-
Fin Height
2.519" (64.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise
-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow
-
Thermal Resistance @ Natural
-
Material
Copper
Material Finish
-
Umweltverträgliche Exportklassifikationen
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
ECCN
EAR99
HTSUS
8473.30.5100
Andere Namen
-
Kategorie
/Product Index/Fans, Thermal Management/Thermal/Heat Sinks/Boyd Laconia, LLC 647064
Dokumente und Medien
Datasheets
1(6470xx Datasheet)
Menge Preis
QUANTITÄT: 54
Einzelpreis: $38.43259
Verpackung: Tray
MinMultiplikator: 54
Verpackung: Tray
MinMultiplikator: 54
Stellvertreter
-