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ChinaIW-HSKALU-CLASLR-CU03
Übersicht der Teilenummer
TEILNUMMER DES HERSTELLERS
IW-HSKALU-CLASLR-CU03
BESCHREIBUNG
ZU+ MPSOC SOM MODULE HEATSINK
DETAILIERTE BESCHREIBUNG
Heat Sink FPGA Aluminum Top Mount
HERSTELLER
iWave Systems
STANDARD LEADTIME
EDACAD-MODELL
STANDARDPAKET
1
Lagerbestände
Technische Daten
Mfr
iWave Systems
Series
-
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
Top Mount
Package Cooled
FPGA
Attachment Method
Bolt On
Shape
Rectangular, Fins
Length
3.740" (95.00mm)
Width
2.953" (75.00mm)
Diameter
-
Fin Height
1.181" (30.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise
-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow
-
Thermal Resistance @ Natural
-
Material
Aluminum
Material Finish
-
Umweltverträgliche Exportklassifikationen
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
ECCN
EAR99
HTSUS
7616.99.9000
Andere Namen
-
Kategorie
/Product Index/Fans, Thermal Management/Thermal/Heat Sinks/iWave Systems IW-HSKALU-CLASLR-CU03
Dokumente und Medien
-
Menge Preis
QUANTITÄT: 1
Einzelpreis: $58
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
Stellvertreter
-