Letzte Updates
20250718
Sprache
Deutschland
English
Spain
Rusia
Italy
China
Elektronische Nachrichten
Lageranfrage online
DIP300T600P16
Übersicht der Teilenummer
TEILNUMMER DES HERSTELLERS
DIP300T600P16
BESCHREIBUNG
DIP-16 (0.3" BODY) TO DIP-16 (0.
DETAILIERTE BESCHREIBUNG
HERSTELLER
Chip Quik Inc.
STANDARD LEADTIME
4 Weeks
EDACAD-MODELL
STANDARDPAKET
Lagerbestände
>>>Zum Überprüfen klicken<<<
Technische Daten
Mfr
Chip Quik Inc.
Series
Proto-Advantage
Package
Bulk
Product Status
Active
Proto Board Type
DIP to DIP
Package Accepted
-
Number of Positions
16
Pitch
0.100" (2.54mm)
Board Thickness
0.063" (1.60mm)
Material
FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension
0.800" L x 0.700" W (20.32mm x 17.78mm)
Base Product Number
DIP300
Umweltverträgliche Exportklassifikationen
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8534.00.0070
Andere Namen
-
Kategorie
/Product Index/Prototyping, Fabrication Products/Adapter, Breakout Boards/Chip Quik Inc. DIP300T600P16
Dokumente und Medien
Datasheets
1(DIP300T600P16 Datasheet)
HTML Datasheet
1(DIP300T600P16 Datasheet)
Menge Preis
QUANTITÄT: 1
Einzelpreis: $3.29
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
Stellvertreter
-
Ähnliche Produkte
DL64R-24-19P2-6117
HX-SCE-1K-19.0-50-4
AYK10DKBA
CPS19-NC00A10-SNCSNCNF-RI0YGVAR-W1077-S
MAX3160EAP