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ChinaHDG200-DN-3
Übersicht der Teilenummer
TEILNUMMER DES HERSTELLERS
HDG200-DN-3
BESCHREIBUNG
IC RF TXRX+MCU WIFI 44TQFN
DETAILIERTE BESCHREIBUNG
IC RF TxRx + MCU WiFi 802.11b/g/n 2.4GHz 44-TQFN Exposed Pad Module
HERSTELLER
H&D Wireless AB
STANDARD LEADTIME
EDACAD-MODELL
STANDARDPAKET
1
Lagerbestände
Technische Daten
Mfr
H&D Wireless AB
Series
-
Package
Tray
Product Status
Active
allaboutcomponents.com Programmable
Not Verified
Type
TxRx + MCU
RF Family/Standard
WiFi
Protocol
802.11b/g/n
Modulation
-
Frequency
2.4GHz
Data Rate (Max)
72.2Mbps
Power - Output
17dBm
Sensitivity
-
Memory Size
1kB EEPROM, 160kB SRAM
Serial Interfaces
SDIO, SPI
Voltage - Supply
2.75V ~ 3.6V
Current - Receiving
49mA
Current - Transmitting
197mA
Operating Temperature
-40°C ~ 85°C
Mounting Type
Surface Mount
Package / Case
44-TQFN Exposed Pad Module
Supplier Device Package
44-QFN SIP (8x8)
Base Product Number
HDG200
Umweltverträgliche Exportklassifikationen
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3 (168 Hours)
ECCN
5A002A1
HTSUS
8542.39.0001
Andere Namen
-
Kategorie
/Product Index/RF and Wireless/RF Transceiver ICs/H&D Wireless AB HDG200-DN-3
Dokumente und Medien
Datasheets
1(Wireless Wi-Fi Guide~)
HTML Datasheet
1(Wireless Wi-Fi Guide~)
Menge Preis
QUANTITÄT: 230
Einzelpreis: $26.53674
Verpackung: Tray
MinMultiplikator: 1
Verpackung: Tray
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 80
Einzelpreis: $27.90938
Verpackung: Tray
MinMultiplikator: 1
Verpackung: Tray
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 25
Einzelpreis: $30.1968
Verpackung: Tray
MinMultiplikator: 1
Verpackung: Tray
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 10
Einzelpreis: $32.942
Verpackung: Tray
MinMultiplikator: 1
Verpackung: Tray
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 1
Einzelpreis: $35.69
Verpackung: Tray
MinMultiplikator: 1
Verpackung: Tray
MinMultiplikator: 1
Stellvertreter
-