English
Spain
Rusia
Italy
China342941
Übersicht der Teilenummer
TEILNUMMER DES HERSTELLERS
342941
BESCHREIBUNG
COPPER HEATSINK 40X40.5X13.5MM
DETAILIERTE BESCHREIBUNG
Heat Sink BGA Copper Top Mount, Skived
HERSTELLER
Boyd Laconia, LLC
STANDARD LEADTIME
8 Weeks
EDACAD-MODELL
STANDARDPAKET
252
Lagerbestände
Technische Daten
Mfr
Boyd Laconia, LLC
Series
-
Package
Tray
Product Status
Active
Type
Top Mount, Skived
Package Cooled
BGA
Attachment Method
Push Pin
Shape
Square, Fins
Length
1.594" (40.50mm)
Width
1.575" (40.00mm)
Diameter
-
Fin Height
0.531" (13.50mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise
-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow
2.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural
13.30°C/W
Material
Copper
Material Finish
AavSHIELD 3C
Umweltverträgliche Exportklassifikationen
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
ECCN
EAR99
HTSUS
8473.30.5100
Andere Namen
342941-ND
HS478
Kategorie
/Product Index/Fans, Thermal Management/Thermal/Heat Sinks/Boyd Laconia, LLC 342941
Dokumente und Medien
Datasheets
1(Board Level Cooling Datasheet)
Other Related Documents
1(Heat Sink Fabrications Guide)
Featured Product
1(Copper Skived-Fin Heat Sinks)
HTML Datasheet
1(342940-50 Datasheet)
Menge Preis
QUANTITÄT: 252
Einzelpreis: $26.06536
Verpackung: Tray
MinMultiplikator: 1
Verpackung: Tray
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 80
Einzelpreis: $27.59863
Verpackung: Tray
MinMultiplikator: 1
Verpackung: Tray
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 40
Einzelpreis: $28.62075
Verpackung: Tray
MinMultiplikator: 1
Verpackung: Tray
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 25
Einzelpreis: $30.6652
Verpackung: Tray
MinMultiplikator: 1
Verpackung: Tray
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 10
Einzelpreis: $32.709
Verpackung: Tray
MinMultiplikator: 1
Verpackung: Tray
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 1
Einzelpreis: $34.75
Verpackung: Tray
MinMultiplikator: 1
Verpackung: Tray
MinMultiplikator: 1
Stellvertreter
-