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20260222
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TS991SNL500T4

Übersicht der Teilenummer

TEILNUMMER DES HERSTELLERS
TS991SNL500T4
BESCHREIBUNG
SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC
DETAILIERTE BESCHREIBUNG
Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Jar, 17.64 oz (500g)
HERSTELLER
Chip Quik Inc.
STANDARD LEADTIME
4 Weeks
EDACAD-MODELL
STANDARDPAKET
1
Lagerbestände
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Technische Daten

Mfr
Chip Quik Inc.
Series
CHIPQUIK®
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
Solder Paste
Composition
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter
-
Melting Point
423°F (217°C)
Flux Type
No-Clean
Wire Gauge
-
Mesh Type
4
Process
Lead Free
Form
Jar, 17.64 oz (500g)
Shelf Life
12 Months
Shelf Life Start
Date of Manufacture
Base Product Number
TS991S

Umweltverträgliche Exportklassifikationen

RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
3810.10.0000

Andere Namen

-

Kategorie

/Product Index/Soldering, Desoldering, Rework Products/Solder/Chip Quik Inc. TS991SNL500T4

Dokumente und Medien

Datasheets
1(TS991SNL500T4 Datasheet)

Menge Preis

QUANTITÄT: 50
Einzelpreis: $73.4714
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 25
Einzelpreis: $78.7192
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 10
Einzelpreis: $83.967
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 5
Einzelpreis: $89.216
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 1
Einzelpreis: $97.09
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1

Stellvertreter

-

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