Letzte Updates
20250729
Sprache
Deutschland
English
Spain
Rusia
Italy
China
Elektronische Nachrichten
Lageranfrage online
EV_MOD_CH101-01-02
Übersicht der Teilenummer
TEILNUMMER DES HERSTELLERS
EV_MOD_CH101-01-02
BESCHREIBUNG
CHIRP EVALUATION MODULE CH101
DETAILIERTE BESCHREIBUNG
CH101 - Ultrasonic, 3D Time-of-Flight (ToF) Sensor Evaluation Board
HERSTELLER
TDK InvenSense
STANDARD LEADTIME
28 Weeks
EDACAD-MODELL
STANDARDPAKET
100
Lagerbestände
>>>Zum Überprüfen klicken<<<
Technische Daten
Mfr
TDK InvenSense
Series
-
Package
Tray
Product Status
Active
Sensor Type
Ultrasonic, 3D Time-of-Flight (ToF)
Sensing Range
4cm ~ 1.2m
Interface
I2C
Sensitivity
-
Voltage - Supply
1.62V ~ 1.98V
Embedded
-
Supplied Contents
Board(s)
Utilized IC / Part
CH101
Umweltverträgliche Exportklassifikationen
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
9015.10.4000
Andere Namen
-
Kategorie
/Product Index/Development Boards, Kits, Programmers/Evaluation Boards/Sensor Evaluation Boards/TDK InvenSense EV_MOD_CH101-01-02
Dokumente und Medien
Datasheets
1(EV_MOD_CH101-01-02 User Guide)
HTML Datasheet
1(EV_MOD_CH101-01-02 User Guide)
Menge Preis
QUANTITÄT: 1
Einzelpreis: $17.46
Verpackung: Tray
MinMultiplikator: 1
Stellvertreter
-
Ähnliche Produkte
SIT3373AI-1E3-30NX270.000000
C0805C103JAREC
RN73H2ETTD8160B25
1415777
RNC55J1474BSRE7