Übersicht der Teilenummer

TEILNUMMER DES HERSTELLERS
PA-SSD3SM18-08
BESCHREIBUNG
SOCKET ADAPTER SSOP TO 8DIP
DETAILIERTE BESCHREIBUNG
HERSTELLER
Logical Systems Inc.
STANDARD LEADTIME
7 Weeks
EDACAD-MODELL
STANDARDPAKET
1

Technische Daten

Mfr
Logical Systems Inc.
Series
-
Package
Box
Product Status
Active
Proto Board Type
SMD to DIP
Package Accepted
SSOP, TSSOP
Number of Positions
8
Pitch
0.026" (0.65mm)
Board Thickness
-
Material
-
Size / Dimension
0.450" L x 0.450" W (11.43mm x 11.43mm)
Base Product Number
PA-SSD3

Umweltverträgliche Exportklassifikationen

RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
ECCN
EAR99
HTSUS
8536.69.4040

Andere Namen

Q5799823B
309-1128
PA-SSD3SM18-08-ND
Q2358574

Kategorie

/Product Index/Prototyping, Fabrication Products/Adapter, Breakout Boards/Logical Systems Inc. PA-SSD3SM18-08

Dokumente und Medien

HTML Datasheet
1(PA-SSD3SM18-xx Drawing)
Product Drawings
1(PA-SSD3SM18-xx Drawing)

Menge Preis

QUANTITÄT: 1
Einzelpreis: $5
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1

Stellvertreter

-