Übersicht der Teilenummer

TEILNUMMER DES HERSTELLERS
733001
BESCHREIBUNG
97SC C511 2% .022DIA 22AWG 24SWG
DETAILIERTE BESCHREIBUNG
Lead Free No-Clean Wire Solder Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 23 AWG, 24 SWG Spool, 8.8 oz (250g)
HERSTELLER
Harimatec Inc.
STANDARD LEADTIME
10 Weeks
EDACAD-MODELL
STANDARDPAKET
1

Technische Daten

Mfr
Harimatec Inc.
Series
C511™
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
Wire Solder
Composition
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter
0.022" (0.56mm)
Melting Point
423°F (217°C)
Flux Type
No-Clean
Wire Gauge
23 AWG, 24 SWG
Process
Lead Free
Form
Spool, 8.8 oz (250g)
Shelf Life
-
Shelf Life Start
-
Storage/Refrigeration Temperature
-
allaboutcomponents.com Storage
-
Shipping Info
-
Weight
0.55 lb (249.48 g)

Umweltverträgliche Exportklassifikationen

RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8311.30.3000

Andere Namen

MM01954
82-111

Kategorie

/Product Index/Soldering, Desoldering, Rework Products/Solder/Harimatec Inc. 733001

Dokumente und Medien

Datasheets
()
Product Training Modules
1(Multicore Cored Wire for Soldering)
MSDS Material Safety Datasheet
1(733001 SDS)
PCN Obsolescence/ EOL
1(Closing of Sale of Henkel’s Solder Material Business 06/MAY/2022)
PCN Design/Specification
1(Wire Solder Series LABEL 15/Sep/2023)
PCN Packaging
1(Henkel/Berquist Revised Brands 10/May/2016)
HTML Datasheet
()

Menge Preis

QUANTITÄT: 100
Einzelpreis: $38.9698
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 50
Einzelpreis: $41.7534
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 25
Einzelpreis: $44.5368
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 10
Einzelpreis: $48.712
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 5
Einzelpreis: $54.28
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 1
Einzelpreis: $59.85
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1

Stellvertreter

-