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ChinaBGA0035
Übersicht der Teilenummer
TEILNUMMER DES HERSTELLERS
BGA0035
BESCHREIBUNG
BGA-196 TO PGA-196
DETAILIERTE BESCHREIBUNG
HERSTELLER
Chip Quik Inc.
STANDARD LEADTIME
4 Weeks
EDACAD-MODELL
STANDARDPAKET
1
Lagerbestände
Technische Daten
Mfr
Chip Quik Inc.
Series
Proto-Advantage
Package
Bulk
Product Status
Active
Proto Board Type
SMD to PGA
Package Accepted
BGA
Number of Positions
196
Pitch
0.020" (0.50mm)
Board Thickness
0.063" (1.60mm)
Material
FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension
2.300" L x 2.200" W (58.42mm x 55.88mm)
Umweltverträgliche Exportklassifikationen
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8534.00.0070
Andere Namen
-
Kategorie
/Product Index/Prototyping, Fabrication Products/Adapter, Breakout Boards/Chip Quik Inc. BGA0035
Dokumente und Medien
Datasheets
1(BGA0035 Datasheet)
HTML Datasheet
1(BGA0035 Datasheet)
Menge Preis
QUANTITÄT: 1
Einzelpreis: $74.99
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
Stellvertreter
-