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China25CPC700BB3B66
Übersicht der Teilenummer
TEILNUMMER DES HERSTELLERS
25CPC700BB3B66
BESCHREIBUNG
MEMORY CONTROLLER AND PCI BRIDGE
DETAILIERTE BESCHREIBUNG
HERSTELLER
IBM
STANDARD LEADTIME
EDACAD-MODELL
STANDARDPAKET
1
Lagerbestände
Technische Daten
Mfr
IBM
Series
IBM25PPC750FX
Package
Bulk
Product Status
Active
Controller Type
Dynamic RAM (DRAM)
Voltage - Supply
3.135V ~ 3.465V
Operating Temperature
-40°C ~ 105°C (TJ)
Mounting Type
Surface Mount
Package / Case
474-BCBGA Exposed Pad
Supplier Device Package
474-CBGA (25x32)
Umweltverträgliche Exportklassifikationen
RoHS Status
Not applicable
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3 (168 Hours)
REACH Status
Vendor Undefined
ECCN
EAR99
HTSUS
8542.39.0001
Andere Namen
IBMIBM25CPC700BB3B66
2156-25CPC700BB3B66
Kategorie
/Product Index/Integrated Circuits (ICs)/Memory/Controllers/IBM 25CPC700BB3B66
Dokumente und Medien
Datasheets
1(25CPC700DB3A83x Datasheet)
Menge Preis
QUANTITÄT: 6
Einzelpreis: $55.42
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 6
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 6
Stellvertreter
-