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ChinaBGA0034
Übersicht der Teilenummer
TEILNUMMER DES HERSTELLERS
BGA0034
BESCHREIBUNG
BGA-676 TO PGA-676 SMT ADAPTER (
DETAILIERTE BESCHREIBUNG
HERSTELLER
Chip Quik Inc.
STANDARD LEADTIME
4 Weeks
EDACAD-MODELL
STANDARDPAKET
1
Lagerbestände
Technische Daten
Mfr
Chip Quik Inc.
Series
Proto-Advantage
Package
Bulk
Product Status
Active
Proto Board Type
SMD to Plated Through Hole Board
Package Accepted
BGA
Pitch
0.039" (1.00mm)
Board Thickness
0.063" (1.60mm)
Material
FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension
4.400" L x 3.500" W (111.76mm x 88.90mm)
Umweltverträgliche Exportklassifikationen
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8534.00.0070
Andere Namen
-
Kategorie
/Product Index/Prototyping, Fabrication Products/Adapter, Breakout Boards/Chip Quik Inc. BGA0034
Dokumente und Medien
Datasheets
1(BGA0034 Datasheet)
Menge Preis
QUANTITÄT: 1
Einzelpreis: $68.99
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
Stellvertreter
-