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20250806
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BDN18-3CB/A01

Übersicht der Teilenummer

TEILNUMMER DES HERSTELLERS
BDN18-3CB/A01
BESCHREIBUNG
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ
DETAILIERTE BESCHREIBUNG
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
HERSTELLER
CTS Thermal Management Products
STANDARD LEADTIME
14 Weeks
EDACAD-MODELL
STANDARDPAKET
1,760
Lagerbestände
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Technische Daten

Mfr
CTS Thermal Management Products
Series
BDN
Package
Box
Product Status
Active
Type
Top Mount
Package Cooled
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment Method
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Shape
Square, Pin Fins
Length
1.810" (45.97mm)
Width
1.810" (45.97mm)
Diameter
-
Fin Height
0.355" (9.02mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise
-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow
3.50°C/W @ 400 LFM
Thermal Resistance @ Natural
10.80°C/W
Material
Aluminum
Material Finish
Black Anodized
Shelf Life
24 Months
Base Product Number
BDN18

Umweltverträgliche Exportklassifikationen

RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8473.30.5100
California Prop 65

Andere Namen

BDN183CB/A01
BDN183CBA01
294-1104

Kategorie

/Product Index/Fans, Thermal Management/Thermal/Heat Sinks/CTS Thermal Management Products BDN18-3CB/A01

Dokumente und Medien

Datasheets
()
Environmental Information
()
HTML Datasheet
1(BDN Series, Adhesive Heat Sink)
Product Drawings
1(BDN18-3CB/A01 Heat Sink)

Menge Preis

QUANTITÄT: 1000
Einzelpreis: $3.59931
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 500
Einzelpreis: $4.01462
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 250
Einzelpreis: $4.15304
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 100
Einzelpreis: $4.4299
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 50
Einzelpreis: $4.7068
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 25
Einzelpreis: $4.9836
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 10
Einzelpreis: $5.122
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 1
Einzelpreis: $5.26
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1

Stellvertreter

-

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