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ChinaWS991AX500T4
Übersicht der Teilenummer
TEILNUMMER DES HERSTELLERS
WS991AX500T4
BESCHREIBUNG
SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
DETAILIERTE BESCHREIBUNG
Leaded Water Soluble Solder Paste Sn63Pb37 (63/37) Jar, 17.64 oz (500g)
HERSTELLER
Chip Quik Inc.
STANDARD LEADTIME
4 Weeks
EDACAD-MODELL
STANDARDPAKET
1
Lagerbestände
Technische Daten
Mfr
Chip Quik Inc.
Series
CHIPQUIK®
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
Solder Paste
Composition
Sn63Pb37 (63/37)
Diameter
-
Melting Point
361°F (183°C)
Flux Type
Water Soluble
Wire Gauge
-
Mesh Type
4
Process
Leaded
Form
Jar, 17.64 oz (500g)
Shelf Life
6 Months
Shelf Life Start
Date of Manufacture
Base Product Number
WS991
Umweltverträgliche Exportklassifikationen
RoHS Status
RoHS non-compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Affected
ECCN
EAR99
HTSUS
3810.10.0000
Andere Namen
-
Kategorie
/Product Index/Soldering, Desoldering, Rework Products/Solder/Chip Quik Inc. WS991AX500T4
Dokumente und Medien
Datasheets
1(WS991AX500T4 Datasheet)
HTML Datasheet
1(WS991AX500T4 Datasheet)
Menge Preis
QUANTITÄT: 100
Einzelpreis: $68.8759
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 10
Einzelpreis: $86.095
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 1
Einzelpreis: $105.77
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
Stellvertreter
-