Übersicht der Teilenummer

TEILNUMMER DES HERSTELLERS
BYV25FD-600,118
BESCHREIBUNG
NOW WEEN - BYV25FD-600 - ULTRAFA
DETAILIERTE BESCHREIBUNG
Diode 600 V 5A Surface Mount DPAK
HERSTELLER
NXP USA Inc.
STANDARD LEADTIME
EDACAD-MODELL
STANDARDPAKET
944

Technische Daten

Mfr
NXP USA Inc.
Series
-
Package
Bulk
Product Status
Active
Technology
Standard
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max)
600 V
Current - Average Rectified (Io)
5A
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If
1.9 V @ 5 A
Speed
Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
Reverse Recovery Time (trr)
35 ns
Current - Reverse Leakage @ Vr
50 µA @ 600 V
Capacitance @ Vr, F
-
Mounting Type
Surface Mount
Package / Case
TO-252-3, DPAK (2 Leads + Tab), SC-63
Supplier Device Package
DPAK
Operating Temperature - Junction
150°C (Max)

Umweltverträgliche Exportklassifikationen

ECCN
EAR99
HTSUS
8541.10.0080

Andere Namen

2156-BYV25FD-600,118
WENNXPBYV25FD-600,118

Kategorie

/Product Index/Discrete Semiconductor Products/Diodes/Rectifiers/Single Diodes/NXP USA Inc. BYV25FD-600,118

Dokumente und Medien

Datasheets
1(BYV25FD-600,118 Datasheet)

Menge Preis

QUANTITÄT: 944
Einzelpreis: $0.32
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 944

Stellvertreter

-