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ChinaIPC0170
Übersicht der Teilenummer
TEILNUMMER DES HERSTELLERS
IPC0170
BESCHREIBUNG
BGA-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER (1.
DETAILIERTE BESCHREIBUNG
HERSTELLER
Chip Quik Inc.
STANDARD LEADTIME
4 Weeks
EDACAD-MODELL
STANDARDPAKET
Lagerbestände
Technische Daten
Mfr
Chip Quik Inc.
Series
Proto-Advantage
Package
Bulk
Product Status
Active
Proto Board Type
SMD to DIP
Package Accepted
BGA
Number of Positions
24
Pitch
0.039" (1.00mm)
Board Thickness
0.063" (1.60mm)
Material
FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension
1.000" L x 1.200" W (25.40mm x 30.48mm)
Umweltverträgliche Exportklassifikationen
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8536.69.4040
Andere Namen
-
Kategorie
/Product Index/Prototyping, Fabrication Products/Adapter, Breakout Boards/Chip Quik Inc. IPC0170
Dokumente und Medien
Datasheets
1(IPC0170)
Featured Product
1(Discrete Component Jumper Adapters)
HTML Datasheet
1(IPC0170)
Menge Preis
QUANTITÄT: 1
Einzelpreis: $11.59
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
Stellvertreter
-