Übersicht der Teilenummer

TEILNUMMER DES HERSTELLERS
HSB19-272718
BESCHREIBUNG
HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 18 MM
DETAILIERTE BESCHREIBUNG
Heat Sink BGA Aluminum Alloy 6.8W @ 75°C Top Mount
HERSTELLER
CUI Devices
STANDARD LEADTIME
16 Weeks
EDACAD-MODELL
STANDARDPAKET
660

Technische Daten

Mfr
CUI Devices
Series
HSB
Package
Box
Product Status
Active
Type
Top Mount
Package Cooled
BGA
Attachment Method
Adhesive
Shape
Square, Pin Fins
Length
1.063" (27.00mm)
Width
1.063" (27.00mm)
Diameter
-
Fin Height
0.709" (18.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise
6.8W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow
4.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural
11.11°C/W
Material
Aluminum Alloy
Material Finish
Black Anodized

Umweltverträgliche Exportklassifikationen

RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8473.30.5100

Andere Namen

-

Kategorie

/Product Index/Fans, Thermal Management/Thermal/Heat Sinks/CUI Devices HSB19-272718

Dokumente und Medien

Datasheets
1(HSB19-272718)
Other Related Documents
1(How to Select a Heat Sink)
Video File
1(How to Select a Heat Sink)
Environmental Information
1(HSB19-272718 RoHS/REACH)
Design Resources
1(Heat Sink Calculator)
Featured Product
()

Menge Preis

QUANTITÄT: 5000
Einzelpreis: $1.29942
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 1000
Einzelpreis: $1.34754
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 500
Einzelpreis: $1.4438
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 250
Einzelpreis: $1.54004
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 100
Einzelpreis: $1.6363
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 50
Einzelpreis: $1.7326
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 25
Einzelpreis: $1.7808
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 10
Einzelpreis: $1.829
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 1
Einzelpreis: $1.93
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1

Stellvertreter

-