English
Spain
Rusia
Italy
China647061
Übersicht der Teilenummer
TEILNUMMER DES HERSTELLERS
647061
BESCHREIBUNG
INTEL XEON CPU COOLER 1U
DETAILIERTE BESCHREIBUNG
Heat Sink Intel® Xeon® CPU Copper Top Mount, Zipper Fin
HERSTELLER
Boyd Laconia, LLC
STANDARD LEADTIME
8 Weeks
EDACAD-MODELL
STANDARDPAKET
18
Lagerbestände
Technische Daten
Mfr
Boyd Laconia, LLC
Series
-
Package
Tray
Product Status
Active
Type
Top Mount, Zipper Fin
Package Cooled
Intel® Xeon® CPU
Attachment Method
Bolt On
Shape
Rectangular, Fins
Length
4.252" (108.00mm)
Width
3.071" (78.00mm)
Diameter
-
Fin Height
1.004" (25.50mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise
-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow
-
Thermal Resistance @ Natural
-
Material
Copper
Material Finish
-
Umweltverträgliche Exportklassifikationen
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
ECCN
EAR99
HTSUS
8473.30.5100
Andere Namen
-
Kategorie
/Product Index/Fans, Thermal Management/Thermal/Heat Sinks/Boyd Laconia, LLC 647061
Dokumente und Medien
Datasheets
1(6470xx Datasheet)
Menge Preis
QUANTITÄT: 234
Einzelpreis: $30.58406
Verpackung: Tray
MinMultiplikator: 1
Verpackung: Tray
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 90
Einzelpreis: $32.38311
Verpackung: Tray
MinMultiplikator: 1
Verpackung: Tray
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 54
Einzelpreis: $33.58259
Verpackung: Tray
MinMultiplikator: 1
Verpackung: Tray
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 36
Einzelpreis: $35.98111
Verpackung: Tray
MinMultiplikator: 1
Verpackung: Tray
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 18
Einzelpreis: $38.38
Verpackung: Tray
MinMultiplikator: 1
Verpackung: Tray
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 1
Einzelpreis: $40.78
Verpackung: Tray
MinMultiplikator: 1
Verpackung: Tray
MinMultiplikator: 1
Stellvertreter
-