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ChinaTS991SNL500T3
Übersicht der Teilenummer
TEILNUMMER DES HERSTELLERS
TS991SNL500T3
BESCHREIBUNG
SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC
DETAILIERTE BESCHREIBUNG
Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Jar, 17.64 oz (500g)
HERSTELLER
Chip Quik Inc.
STANDARD LEADTIME
4 Weeks
EDACAD-MODELL
STANDARDPAKET
1
Lagerbestände
Technische Daten
Mfr
Chip Quik Inc.
Series
CHIPQUIK®
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
Solder Paste
Composition
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter
-
Melting Point
423°F (217°C)
Flux Type
No-Clean
Wire Gauge
-
Mesh Type
3
Process
Lead Free
Form
Jar, 17.64 oz (500g)
Shelf Life
12 Months
Shelf Life Start
Date of Manufacture
Base Product Number
TS991S
Umweltverträgliche Exportklassifikationen
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
3810.10.0000
Andere Namen
-
Kategorie
/Product Index/Soldering, Desoldering, Rework Products/Solder/Chip Quik Inc. TS991SNL500T3
Dokumente und Medien
Datasheets
1(TS991SNL500T3 Datasheet)
Menge Preis
QUANTITÄT: 100
Einzelpreis: $69.795
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 10
Einzelpreis: $87.244
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 1
Einzelpreis: $107.19
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
Stellvertreter
-