Übersicht der Teilenummer

TEILNUMMER DES HERSTELLERS
HSB21-454515
BESCHREIBUNG
HEAT SINK, BGA, 45 X 45 X 15 MM
DETAILIERTE BESCHREIBUNG
Heat Sink BGA Aluminum Alloy 9.9W @ 75°C Top Mount
HERSTELLER
CUI Devices
STANDARD LEADTIME
16 Weeks
EDACAD-MODELL
STANDARDPAKET
260

Technische Daten

Mfr
CUI Devices
Series
HSB
Package
Box
Product Status
Active
Type
Top Mount
Package Cooled
BGA
Attachment Method
Adhesive
Shape
Square, Pin Fins
Length
1.772" (45.00mm)
Width
1.772" (45.00mm)
Diameter
-
Fin Height
0.591" (15.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise
9.9W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow
2.80°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural
7.56°C/W
Material
Aluminum Alloy
Material Finish
Black Anodized

Umweltverträgliche Exportklassifikationen

RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8473.30.5100

Andere Namen

-

Kategorie

/Product Index/Fans, Thermal Management/Thermal/Heat Sinks/CUI Devices HSB21-454515

Dokumente und Medien

Datasheets
1(HSB21-454515)
Other Related Documents
1(How to Select a Heat Sink)
Video File
1(How to Select a Heat Sink)
Environmental Information
1(HSB21-454515 RoHS/REACH)
Design Resources
1(Heat Sink Calculator)
Featured Product
()
HTML Datasheet
1(HSB21-454515)

Menge Preis

QUANTITÄT: 5000
Einzelpreis: $1.4294
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 1000
Einzelpreis: $1.45743
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 500
Einzelpreis: $1.6256
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 250
Einzelpreis: $1.68164
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 100
Einzelpreis: $1.7938
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 50
Einzelpreis: $1.9058
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 25
Einzelpreis: $2.018
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 10
Einzelpreis: $2.074
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 1
Einzelpreis: $2.13
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1

Stellvertreter

-