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China0C97055502
Übersicht der Teilenummer
TEILNUMMER DES HERSTELLERS
0C97055502
BESCHREIBUNG
RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT
DETAILIERTE BESCHREIBUNG
HERSTELLER
Laird Technologies EMI
STANDARD LEADTIME
8 Weeks
EDACAD-MODELL
STANDARDPAKET
25
Lagerbestände
Technische Daten
Mfr
Laird Technologies EMI
Series
Twist
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
Fingerstock
Shape
-
Width
0.340" (8.64mm)
Length
24.000" (609.60mm)
Height
0.070" (1.78mm)
Material
Beryllium Copper
Plating
Unplated
Plating - Thickness
-
Attachment Method
Adhesive
Operating Temperature
121°C
Shelf Life Start
-
Shelf Life
-
Storage/Refrigeration Temperature
-
Umweltverträgliche Exportklassifikationen
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
ECCN
EAR99
HTSUS
4016.93.1050
Andere Namen
-
Kategorie
/Product Index/RF and Wireless/RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets/Laird Technologies EMI 0C97055502
Dokumente und Medien
Datasheets
1(Low Profile Gasket Catalog)
Video File
1(Laird’s Precision Metals Production and Design Capabilities Overview)
HTML Datasheet
1(Low Profile Gasket Catalog)
Menge Preis
QUANTITÄT: 10
Einzelpreis: $185.299
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 10
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 10
Stellvertreter
-