Übersicht der Teilenummer

TEILNUMMER DES HERSTELLERS
APF30-30-13CB
BESCHREIBUNG
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
DETAILIERTE BESCHREIBUNG
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
HERSTELLER
CTS Thermal Management Products
STANDARD LEADTIME
EDACAD-MODELL
STANDARDPAKET
300

Technische Daten

Mfr
CTS Thermal Management Products
Series
APF
Package
Box
Product Status
Active
Type
Top Mount
Package Cooled
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment Method
Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Shape
Square, Fins
Length
1.181" (30.00mm)
Width
1.181" (30.00mm)
Diameter
-
Fin Height
0.500" (12.70mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise
-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow
2.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural
-
Material
Aluminum
Material Finish
Black Anodized
Base Product Number
APF30

Umweltverträgliche Exportklassifikationen

RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8473.30.5100
California Prop 65

Andere Namen

APF303013CB
294-1155

Kategorie

/Product Index/Fans, Thermal Management/Thermal/Heat Sinks/CTS Thermal Management Products APF30-30-13CB

Dokumente und Medien

Datasheets
()
Environmental Information
()
HTML Datasheet
1(AER, APF Series Datasheet~)

Menge Preis

QUANTITÄT: 1000
Einzelpreis: $3.50962
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 500
Einzelpreis: $3.91458
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 250
Einzelpreis: $4.04956
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 100
Einzelpreis: $4.3195
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 50
Einzelpreis: $4.5896
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 25
Einzelpreis: $4.8596
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 10
Einzelpreis: $4.994
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 1
Einzelpreis: $5.13
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1

Stellvertreter

-