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ChinaNCSWLF.020 0.3OZ
Übersicht der Teilenummer
TEILNUMMER DES HERSTELLERS
NCSWLF.020 0.3OZ
BESCHREIBUNG
LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
DETAILIERTE BESCHREIBUNG
No-Clean Wire Solder Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 24 AWG, 25 SWG Tube, 0.3 oz (8.51g)
HERSTELLER
Chip Quik Inc.
STANDARD LEADTIME
4 Weeks
EDACAD-MODELL
STANDARDPAKET
1
Lagerbestände
Technische Daten
Mfr
Chip Quik Inc.
Series
-
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
Wire Solder
Composition
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter
0.020" (0.51mm)
Melting Point
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Flux Type
No-Clean
Wire Gauge
24 AWG, 25 SWG
Process
-
Form
Tube, 0.3 oz (8.51g)
Shelf Life
-
Shelf Life Start
-
Storage/Refrigeration Temperature
-
Base Product Number
NCSW
Umweltverträgliche Exportklassifikationen
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8311.30.6000
Andere Namen
-
Kategorie
/Product Index/Soldering, Desoldering, Rework Products/Solder/Chip Quik Inc. NCSWLF.020 0.3OZ
Dokumente und Medien
Datasheets
1(NCSWLF.020 0.3OZ Datasheet)
HTML Datasheet
1(NCSWLF.020 0.3OZ Datasheet)
Menge Preis
QUANTITÄT: 1
Einzelpreis: $4.95
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
Stellvertreter
-