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China342949
Übersicht der Teilenummer
TEILNUMMER DES HERSTELLERS
342949
BESCHREIBUNG
COPPER HEATSINK 80X80X12MM
DETAILIERTE BESCHREIBUNG
Heat Sink BGA Copper Top Mount, Skived
HERSTELLER
Boyd Laconia, LLC
STANDARD LEADTIME
8 Weeks
EDACAD-MODELL
STANDARDPAKET
50
Lagerbestände
Technische Daten
Mfr
Boyd Laconia, LLC
Series
-
Package
Tray
Product Status
Active
Type
Top Mount, Skived
Package Cooled
BGA
Attachment Method
Push Pin
Shape
Square, Fins
Length
3.150" (80.00mm)
Width
3.150" (80.00mm)
Diameter
-
Fin Height
0.472" (12.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise
-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow
1.20°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural
5.10°C/W
Material
Copper
Material Finish
AavSHIELD 3C
Umweltverträgliche Exportklassifikationen
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
ECCN
EAR99
HTSUS
8473.30.5100
Andere Namen
342949-ND
HS485
Kategorie
/Product Index/Fans, Thermal Management/Thermal/Heat Sinks/Boyd Laconia, LLC 342949
Dokumente und Medien
Datasheets
1(342940-50 Datasheet)
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Menge Preis
QUANTITÄT: 100
Einzelpreis: $48.4683
Verpackung: Tray
MinMultiplikator: 1
Verpackung: Tray
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 50
Einzelpreis: $50.2634
Verpackung: Tray
MinMultiplikator: 1
Verpackung: Tray
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 25
Einzelpreis: $53.8536
Verpackung: Tray
MinMultiplikator: 1
Verpackung: Tray
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 10
Einzelpreis: $57.444
Verpackung: Tray
MinMultiplikator: 1
Verpackung: Tray
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 1
Einzelpreis: $61.03
Verpackung: Tray
MinMultiplikator: 1
Verpackung: Tray
MinMultiplikator: 1
Stellvertreter
-