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20250803
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BGAH325-075E

Übersicht der Teilenummer

TEILNUMMER DES HERSTELLERS
BGAH325-075E
BESCHREIBUNG
BGA HEATSINK W/TAPE
DETAILIERTE BESCHREIBUNG
Heat Sink BGA, CPU, GPU Aluminum Alloy Top Mount
HERSTELLER
Ohmite
STANDARD LEADTIME
24 Weeks
EDACAD-MODELL
STANDARDPAKET
10
Lagerbestände
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Technische Daten

Mfr
Ohmite
Series
BG
Package
Box
Product Status
Active
Type
Top Mount
Package Cooled
BGA, CPU, GPU
Attachment Method
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Shape
Square, Angled Fins
Length
1.279" (32.50mm)
Width
1.279" (32.50mm)
Diameter
-
Fin Height
0.295" (7.50mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise
-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow
-
Thermal Resistance @ Natural
6.00°C/W
Material
Aluminum Alloy
Material Finish
Black Anodized
Shelf Life
-

Umweltverträgliche Exportklassifikationen

RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8473.30.5100

Andere Namen

-

Kategorie

/Product Index/Fans, Thermal Management/Thermal/Heat Sinks/Ohmite BGAH325-075E

Dokumente und Medien

Datasheets
1(BG Series Datasheet)
Featured Product
1(BG Series Thermal Heatsinks for BGA, CPU, and GPU)

Menge Preis

QUANTITÄT: 1000
Einzelpreis: $4.7518
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 500
Einzelpreis: $4.84496
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 250
Einzelpreis: $5.21768
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 100
Einzelpreis: $5.5904
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 50
Einzelpreis: $5.963
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 25
Einzelpreis: $6.3356
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 10
Einzelpreis: $6.708
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 1
Einzelpreis: $6.89
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1

Stellvertreter

-

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