Übersicht der Teilenummer

TEILNUMMER DES HERSTELLERS
P0092
BESCHREIBUNG
DUAL XAUI TO SFP HSMC CARD
DETAILIERTE BESCHREIBUNG
Si5334C High Speed Mezzanine Connector (HSMC) Interface Platform Evaluation Expansion Board
HERSTELLER
Terasic Inc.
STANDARD LEADTIME
8 Weeks
EDACAD-MODELL
STANDARDPAKET
1

Technische Daten

Mfr
Terasic Inc.
Series
-
Package
Bulk
Product Status
Active
Platform
-
Type
Interface
Function
High Speed Mezzanine Connector (HSMC)
Utilized IC / Part
Si5334C
Contents
Board(s)

Umweltverträgliche Exportklassifikationen

RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8473.30.1180

Andere Namen

-

Kategorie

/Product Index/Development Boards, Kits, Programmers/Evaluation Boards/Expansion Boards, Daughter Cards/Terasic Inc. P0092

Dokumente und Medien

Featured Product
1(DE10-Nano Development Kit)
Manuals
1(DUAL-XAUI Manual)

Menge Preis

QUANTITÄT: 1
Einzelpreis: $785
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1

Stellvertreter

-