Übersicht der Teilenummer

TEILNUMMER DES HERSTELLERS
67SLG060080070PI00
BESCHREIBUNG
METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
DETAILIERTE BESCHREIBUNG
HERSTELLER
Laird Technologies EMI
STANDARD LEADTIME
9 Weeks
EDACAD-MODELL
STANDARDPAKET
650

Technische Daten

Mfr
Laird Technologies EMI
Series
SMD Grounding Metallized
Package
Tape & Reel (TR)
Product Status
Active
Type
Film Over Foam
Shape
Rectangle
Width
0.236" (6.00mm)
Length
0.276" (7.00mm)
Height
0.315" (8.00mm)
Material
Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Plating
-
Plating - Thickness
-
Attachment Method
Solder
Operating Temperature
-40°C ~ 70°C
Shelf Life Start
-
Shelf Life
-
Storage/Refrigeration Temperature
-

Umweltverträgliche Exportklassifikationen

RoHS Status
RoHS Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
ECCN
EAR99
HTSUS
8536.90.4000

Andere Namen

903-1592-6
903-1592-1
903-1592-2

Kategorie

/Product Index/RF and Wireless/RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets/Laird Technologies EMI 67SLG060080070PI00

Dokumente und Medien

Datasheets
()
Video File
1(Laird’s Precision Metals Production and Design Capabilities Overview)
HTML Datasheet
()
Product Drawings
1(67SLG060080070PI00 Drawing)

Menge Preis

QUANTITÄT: 32500
Einzelpreis: $0.27144
Verpackung: Tape & Reel (TR)
MinMultiplikator: 3900
QUANTITÄT: 16250
Einzelpreis: $0.28229
Verpackung: Tape & Reel (TR)
MinMultiplikator: 3900
QUANTITÄT: 6500
Einzelpreis: $0.29315
Verpackung: Tape & Reel (TR)
MinMultiplikator: 3900
QUANTITÄT: 3900
Einzelpreis: $0.31487
Verpackung: Tape & Reel (TR)
MinMultiplikator: 3900

Stellvertreter

-