Übersicht der Teilenummer

TEILNUMMER DES HERSTELLERS
HSB07-202009
BESCHREIBUNG
HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM
DETAILIERTE BESCHREIBUNG
Heat Sink BGA Aluminum Alloy 3.1W @ 75°C Top Mount
HERSTELLER
CUI Devices
STANDARD LEADTIME
16 Weeks
EDACAD-MODELL
STANDARDPAKET
1,872

Technische Daten

Mfr
CUI Devices
Series
HSB
Package
Box
Product Status
Active
Type
Top Mount
Package Cooled
BGA
Attachment Method
Adhesive
Shape
Square, Pin Fins
Length
0.787" (20.00mm)
Width
0.787" (20.00mm)
Diameter
-
Fin Height
0.354" (9.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise
3.1W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow
8.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural
24.08°C/W
Material
Aluminum Alloy
Material Finish
Black Anodized

Umweltverträgliche Exportklassifikationen

RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8473.30.5100

Andere Namen

-

Kategorie

/Product Index/Fans, Thermal Management/Thermal/Heat Sinks/CUI Devices HSB07-202009

Dokumente und Medien

Datasheets
1(HSB07-202009)
Other Related Documents
1(How to Select a Heat Sink)
Environmental Information
1(HSB07-202009 RoHS/REACH)
Design Resources
1(Heat Sink Calculator)
Featured Product
1(Thermal Management Solutions)

Menge Preis

QUANTITÄT: 5000
Einzelpreis: $0.56136
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 1000
Einzelpreis: $0.58141
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 500
Einzelpreis: $0.64156
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 250
Einzelpreis: $0.68164
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 100
Einzelpreis: $0.7318
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 50
Einzelpreis: $0.7418
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 25
Einzelpreis: $0.762
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 10
Einzelpreis: $0.802
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 1
Einzelpreis: $0.84
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1

Stellvertreter

-